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BIS-6960P-A10TW

嵌入式板卡

華北工控人工智能嵌入式板卡/工控主板，采用Intel Comet Lake Q470, Coffee Lake Q370/H310, Skylake Q170/H110等桌面平臺(tái)芯片組，支持Intel Core酷睿i3/i5/i7以及Pentium奔騰、Celeron賽揚(yáng)的LGA 115x處理器，具備強(qiáng)勁的計(jì)算和圖形處理性能。

嵌入式板卡

嵌入式板卡: EMB-3532

支持瑞芯微Rockchip RK3399 Pro處理器,1*LAN,4*USB3.0,2*USB2.0,5*COM,3.5寸板
查看產(chǎn)品對(duì)比; EMB-7570

支持恩智浦NXP i.MX8Q Max處理器,2*LAN,1*USB3.0,5*USB2.0,6*COM,170mm x 120mm
查看產(chǎn)品對(duì)比; SOM-6531

支持瑞芯微Rockchip RK1808K處理器,1*LAN,1*USB3.0,2*USB2.0,8*COM,核心板
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EMB-3532

EMB-7570

SOM-6531

產(chǎn)品對(duì)比